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Diese Woche habe ich mal wieder eine schöne Arbeit in der Firma gehabt.
Eine vorhandene Baugruppe soll um ein Speichermodule erweitert werden.
Dazu musste eine Testplatine gemacht werden um den Speicherbaustein zu testen.
Arbeiten wie ich sie Liebe. Die Anschlüsse des BGA-Speicherbausteines an den SPI-Port und eine Spannungsversorgung für den Speicherbaustein mussten mit Draht verbunden werden.
Die Balls auf dem Baustein haben einen Durchmesser von 0.45mm und der Baustein selber ist 9x11mm groß.
